照敏企業為全球第一家通過UL62368-1 測試標準取得內層耐電壓(Cemented Joint Test, CJT) 認證的PCB廠。

​如果您的專案在尋求通過UL62368-1標準認證的PCB，照敏企業製造優質的印刷電路板為您的元件創造成功價值。與照敏合作不僅能為您省略UL繁瑣的認證流程，也為您省下寶貴的時間與金錢。

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  • 經驗： 30年的PCB製造經驗。
  • 研發能力: 擁有21項專利以全球第一家通過UL62368-1測試標準取後CJT(內層耐電壓測試)認證。
  • 製造標準：通過ISO 14001、9001和IATF 16949認證。
  • 品質標準：UL 94V-0, RoHS , SGS 和大規模的PCB UL認證 (照敏UL file No: E186825)。
  • 製程能力：
    • 單、雙面板及多層板(設備可壓至100 層) / FR4硬板 / 盲、埋孔 / VIP 製程 / 半圓孔破孔+鍍銅/ 板邊破邊+鍍銅 / 局部化鎳、局部電鍍硬金 / 喇叭孔、沉頭孔 / 阻抗控制…… (更多特殊製程請與治照敏業務)
    • 高頻基板(板材: Rogers / Arlon / Taconic / Nelco)、PTFE鐡氟龍基板、FR4+不同基板的多層複合板。
    • 多層(目前最多6層) 金屬板 – 鋁、銅、鎳銅、錳銅。
    • 多層軟複合板—目前最多18層。
    • “元件化” 印刷電路板，包括薄型平版變壓器，精密電阻器，埋入式電容器和平版電感器。